近日，联发科推出全新天玑5G SoC系列新品——天玑900处理器，随后便有消息指出包括vivo、OPPO、小米等多家手机厂商将采购该芯片。

日前，一款型号为vivo V2123A的vivo新机现身GeekBench跑分平台，其搭载MT6877芯片，即为天玑900处理器。

从跑分成绩来看，新机在GeekBench 4基准下跑出了单核心3532分，多核心9296分的成绩。

不过，需要注意的是，GeekBench 4相比GeekBench 5总体跑分均比后者要高，因此多核成绩才会出现9296分的情况。

目前暂未知晓vivo V2123A究竟是哪款新品，但鉴于其已在跑分平台曝光，相信将在不久后正式发布。

值得一提的是，此前有爆料称，国内一家手机厂商将首发搭载天玑900处理器，而这款vivo新机先行现身跑分平台，难道说vivo这次要抢首发？

据介绍，天玑900采用了与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，比其他型号的7nm工艺更进一步，在性能、功耗方面更有优势。

采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。

此外，天玑900首次支持新一代LPDDR5内存，同时兼容LPDDR4X，均为双通道，支持旗舰级的UFS 3.1存储，并兼容UFS 2.2，可适配120Hz高刷新率屏幕，分辨率FHD+。